Site icon Pahami

MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024 – Tekno

Pahami.id – MediaTek dan TSMC resmi mengumumkan pengembangan chip pertama berteknologi 3nm. Rencananya chip 3nm tersebut akan masuk dalam keluarga Dimensity dari MediaTek dan mulai diproduksi pada tahun 2024.

Pencapaian ini menandai tonggak penting dalam kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan memanfaatkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam merancang dan memproduksi chip, keduanya menghasilkan SoC andalan, yang menghadirkan fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung berbagai perangkat terkini.

Kami berkomitmen terhadap visi kami untuk menggunakan teknologi tercanggih di dunia untuk menghasilkan produk-produk canggih yang membuat hidup kita lebih bermakna,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.


Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, hal ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain unggulannya dalam chipset andalan, menawarkan kinerja tertinggi dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar andalan.,” dia melanjutkan.

Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada MediaTek Dimensity SoC menyoroti kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri yang dapat diakses hanya dengan smartphone di saku Anda,” kata Dr. Cliff Hou, Wakil Presiden Senior Penjualan Eropa dan Asia di TMSC.

Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi penting ke pasar dan kami senang melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya.,” dia menambahkan.

Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan throughput, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi berkinerja tinggi dan aplikasi seluler.

Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm kini menawarkan peningkatan kecepatan sebesar 18% dari daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan peningkatan kepadatan logika sebesar 60%.

SoC Dimensity MediaTek, dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat akan komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia.

Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC ini diharapkan dapat disematkan pada smartphone, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua tahun 2024.

(function(d, s, id) {
var js, fjs = d.getElementsByTagName(s)[0];
if (d.getElementById(id)) return;
js = d.createElement(s); js.id = id;
js.src=”https://connect.facebook.net/id_ID/sdk.js#xfbml=1&version=v11.0&appId=162978324367399&autoLogAppEvents=1″;
fjs.parentNode.insertBefore(js, fjs);
}(document, ‘script’, ‘facebook-jssdk’));

Exit mobile version