Pahami.id – MediaTek Dimensity 8300 akhirnya resmi diumumkan, hadir sebagai chipset penghemat data yang menghadirkan nuansa premium pada smartphone dengan konektivitas jaringan 5G.
Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru dalam keluarga Dimensity 8000, chipset baru ini menggabungkan kemampuan AI generatif, penghematan daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat untuk pengalaman puncak di segmen smartphone 5G premium.
Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, MediaTek Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, MediaTek Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan memiliki peningkatan penghematan daya maksimum sebesar 30 persen dibandingkan chipset generasi sebelumnya.
Selain itu, GPU Mali-G615 MC6 yang ditingkatkan pada chipset baru ini memberikan kinerja hingga 60 persen lebih baik dan penghematan daya 55 persen lebih baik.
Selain itu, memori mengesankan dan kecepatan penyimpanan chipset memastikan pengguna dapat menikmati pengalaman yang lancar dan dinamis dalam bermain game, aplikasi gaya hidup, fotografi, dan banyak lagi.
“Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, pengguna tidak perlu memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat—mereka dapat memiliki semuanya,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil Manajer Umum Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek.
“Dimensity 8300 membuka kemungkinan baru untuk segmen ponsel pintar premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan,” dia melanjutkan.
MediaTek Dimensity 8300 merupakan SoC premium pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset.
Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 mendukung pengembang dalam membangun aplikasi inovatif yang menggunakan model bahasa besar (LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga mampu menghasilkan peningkatan komputasi INT dan FP16 sebesar 2x serta peningkatan performa AI sebesar 3,3x dibandingkan Dimensity 8200.
Kemampuan AI ini, dikombinasikan dengan Imagiq 14-bit HDR-ISP dari MediaTek 980, membawa fotografi seluler premium dan pengambilan video ke tingkat yang baru. Pengguna akan dapat merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, dan merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300 yang sangat hemat daya.
Untuk lebih mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya tingkat lanjut.
Menggunakan algoritme kinerja eksklusif, MediaTek Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan kebutuhan komputasi dan memantau suhu perangkat. Ini akan membuat perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan permainan sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan rendering lancar.
MediaTek Dimensity 8300 mendukung kecepatan ultra-cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang menggunakan pengoptimalan khusus untuk konektivitas yang lebih baik di lingkungan dengan sinyal buruk.
Pengoptimalan ini meningkatkan kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk koneksi yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
Fitur utama lainnya dari MediaTek Dimensity 8300 meliputi:
- Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan LPDDR dan R/W untuk flash sebesar 33 persen hingga 100 persen lebih cepat dibandingkan pendahulunya, MediaTek Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
- Peningkatan kinerja Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, serta teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earphone, gamepad nirkabel, dan perangkat lain bekerja dengan lancar.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para pesaing.
MediaTek Dimensity 8300 akan mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global sebelum akhir tahun 2023.